정부, 비메모리 반도체 개발에 내년 7월까지 388억 투입

　정부는 비메모리반도체 산업육성을 위해 추진하고 있는 「시스템집적반도체 기술개발사업」 2차연도 사업으로 모두 47과제를 선정, 총 388억원을 투입하기로 했다.

　과학기술부와 산업자원부는 11일 이같은 내용의 시스템집적반도체 기술사업을 확정, 이달부터 내년 7월말까지 복합형 마이크로프로세서, 멀티미디어프로세서 등 비메모리반도체와 차세대 300㎜ 규격의 반도체 장비, 재료 등의 개발을 완료하기로 했다.

　이번 연구개발사업에는 아시아디자인·주성엔지니어링·KAIST·한국전자통신연구원(ETRI) 등 89개 기업과 대학, 연구소 연구인력 1467명이 참여하게 된다.

　정부는 이번 2차연도 사업의 기술개발 성과 확대를 위해 참여기관들의 역할을 분담, 대기업의 경우 선진국과 경쟁이 가능한 유망 비메모리 품목을 선정해 자원을 집중하고, 중소 설계전문 벤처기업은 멀티미디어와 통신분야에서 독자 브랜드의 상품을 갖도록 대기업, 연구소와 공동연구·설계기술 상거래체제를 구축하도록 할 계획이다.

　이와 함께 연구소와 대학은 D램 반도체를 점진적으로 대체해나갈 강유전성 메모리, 16G급 극미세 신기능 소자와 물질기술 및 초정밀 측정·분석기술을 개발하도록 했다.

　시스템집적반도체(System IC)는 컴퓨터·통신기기·가전기기 등 시스템의 핵심기능을 수행하는 대부분의 비메모리반도체를 통칭하는 것으로 한국반도체연구조합 주관으로 지난해 7월 사업에 착수, 오는 2002년까지 5년 동안 총 2650억원(정부 1390억원, 민간 1260억원)이 투입된다.

정창훈기자 chjung@etnews.co.kr