<특집-99 한국전자전> 부품산업 부문.. 삼화전기 "전해콘덴서"

　국내 전해콘덴서 분야의 양대산맥 가운데 하나인 삼화전기(대표 서갑수)가 「99 한국전자전」을 통해 새로 선보인 제품은 알루미늄 고체전해콘덴서와 유기반도체형 칩고체전해콘덴서. 모두 이동통신기기에 사용되는 것으로 삼화전기의 향후 사업방향을 가늠할 수 있는 잣대다. 특히 유기반도체형 칩고체전해콘덴서는 전자기기의 고급화·디지털화의 흐름에 부합하는 표면실장형(SMD) 제품이다.

　「하이­캡」으로 불리는 알루미늄 고체전해콘덴서는 전도성 고분자를 전해질로 사용한 몰드형으로 일반 전해콘덴서에 비해 전기전도도가 1000∼1만배 향상된 제품이다. 이 제품은 현재 샘플이 출하된 상태며 양산도 가능하다.

　유기반도체형 칩고체전해콘덴서 「FX시리즈」는 유기반도체를 전해질로 사용한 제품으로 전해액을 사용한 전해콘덴서에 비해 전도도가 수십배 혹은 수백배 낮기 때문에 저온과 고온에서 노이즈 제거능력이 탁월하다. 또 주파수특성과 온도특성이 우수하며 일반 전해콘덴서 2, 3개를 사용한 것과 같은 효과를 갖는 것도 장점이다. 리드타입의 경우 이미 양산에 돌입했으며 최근 개발한 칩타입 제품은 2000년 초 샘플을 출하하고 2000년 하반기부터 양산이 시작된다.