프로그래머블로직디바이스(PLD) 공급업체인 알테라는 첨단 플립칩 패키징 기술을 적용해 만든 672 볼(Ball) 초미세 BGA 패키지 형태의 「EP20K400」을 출시한다고 최근 밝혔다.
이 제품은 다핀형 디바이스의 전체 패키지 및 시스템 회로 보드의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다.
주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
화웨이 AI NPU 서버, 4분기 韓 상륙…엔비디아에 도전장
-
2
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
3
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
4
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
5
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
6
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
7
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
8
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
9
[人사이트]유호선 AP시스템 대표 “체질 개선으로 제 2의 도약…반도체 비중 대폭 확대”
-
10
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
브랜드 뉴스룸
×



















