칩세트 "공급대란" 조짐

　마이크로프로세서, 메모리반도체 등과 함께 주요 PC 구성요소인 칩세트 공급량이 크게 부족할 것으로 예상되고 있다.

　「펜티엄Ⅱ·Ⅲ」 마이크로프로세서 등을 지원하는 미국 인텔의 BX칩세트 공급량이 크게 부족한 가운데 인텔이 이를 대체하는 차세대 칩세트인 「인텔 820(일명 카미노)」의 출시를 무기한 연기한데다 비아, SIS, ALi 등 대만 칩세트업체들도 대만 지진사태로 생산에 차질을 빚고 있어 칩세트 공급대란이 우려되고 있다.

　특히 칩세트 공급부족으로 인한 가격인상이 예상되고 있어 최근 급등하고 있는 메모리반도체 가격과 함께 PC 주요부품의 가격이 크게 인상돼 정부가 추진하고 있는 국민PC보급사업과 국내 PC제조업체의 저가 PC사업이 차질을 빚을 것으로 전망되고 있다.

　인텔은 마이크로프로세서와 데이터 통신을 133㎒로 지원하고 램버스 D램과 SD램 등 메모리반도체를 지원하는 칩세트 「카미노」를 지난달 28일 출시할 예정이었으나 급작스럽게 기술적 결함을 발견, 출시를 무기한 연기했다.

　인텔은 「카미노」 출시와 함께 현재 가장 많은 판매비중을 차지하고 있는 BX칩세트를 단종시킨다는 방침을 세우고 BX생산라인의 상당부분을 이미 「카미노」라인으로 교체한 것으로 알려져 공급부족에 따른 뚜렷한 대안을 마련하지 못한 상태다.

　인텔은 이번에 발견한 결함은 램버스 D램 모듈(RIMM)을 장착하는 3개 슬롯의 배열이 잘못돼 데이터 전송에 이상이 발생했다고만 설명, 구체적인 수정 및 출시 시기를 밝히지 않고 있지만 일부에서는 기술결함을 수정하고 테스트하는 데에는 최소 3개월이 소요될 것으로 예상하고 있어 인텔 칩세트의 공급부족은 올 연말까지 지속될 것으로 보인다.

　업계의 한 관계자는 『칩세트 공급부족으로 최근 2개월 사이에 BX칩세트의 공급가격이 이미 두배 이상 급등한데다 최근에는 칩세트가 없어서 마이크로프로세서를 판매하지 못하는 상황까지 발생하고 있다』며 『카미노 출시 연기로 가격인상에 대한 심리적인 부담요인까지 발생해 칩세트 가격인상을 더욱 부채질할 것으로 예상된다』고 말했다.

　여기에 대만 지진사태는 칩세트 공급부족 상황을 더욱 악화시키고 있다.

　인텔 이외에 칩세트를 공급하고 있는 비아, SIS, ALi 등이 모두 대만에 위치하고 웨이퍼 가공 및 패키징을 대만 현지업체에 맡겨 위탁생산하고 있어 대만 지진사태로 인해 생산에 차질을 빚고 있다.

　비아는 대만 TSMC에 웨이퍼 위탁가공방식으로 제품을 공급하고 있어 TSMC의 피해규모에 따라 공급량을 조절할 것으로 알려졌다.

　비아의 국내 대리점인 FM컴의 한 관계자는 『최근 인텔의 BX칩세트 공급부족에 따른 반사효과와 적극적인 마케팅정책으로 「프로(PRO)」시리즈 칩세트의 판매량이 크게 늘었고 연말까지 상당량의 주문을 받은 상태』라며 『현재까지는 본사로부터 구체적인 피해상황과 예정된 제품 공급일정 변경에 대해서는 통보받지 못했지만 공급량 조절은 불가피할 것으로 보인다』고 말했다.

　업계 관계자들은 대만 지진사태에 따른 대만산 칩세트 공급부족은 이달을 기점으로 다음달 극에 달할 것으로 전망하고 있으며 국내외 PC제조업체의 생산량 감축과 PC 가격인상이 불가피할 것으로 예상하고 있다.

<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>