한화석유화학, CMP용 슬러리 연내 양산

　한화석유화학(대표 신수범)은 차세대 웨이퍼 연마기술인 화학기계적연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정에 사용되는 핵심 소모품의 하나인 슬러리(Slurry)를 개발, 본격적인 양산에 나선다고 29일 밝혔다.

　한화는 이 제품을 현대반도체 중앙연구소에 납품, 최종 성능 테스트를 완료한 데 이어 올해 안에 연간 2000톤 규모의 생산 설비를 구축, 본격적인 양산에 착수할 계획이다.

　CMP는 초미세 반도체 회로 형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학 또는 기계적 방법을 통해 불필요한 박막층을 연마하는 공정으로 이의 양산 적용을 위해서는 연마 재료인 패드와 슬러리의 사용이 필수적이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>