LG전자, 美에 사출성형기술 수출

　LG전자(대표 구자홍)가 미 C­MOLD사에 100만 달러 규모의 사출성형 기술을 수출한다.

　이번 수출은 LG전자가 올해 7월 세계적인 알루미늄 제조 회사인 미 알코아사에 프레스 금형 설계 기술을 수출한 데 이은 두번째 사례다.

　LG전자는 연이은 생산기술 수출은 생산기술의 대부분이 외국에서 사오는 것이 관례인 국내환경에서 생산기술 수출시대를 열었다는 데 큰 의의가 있다고 설명했다.

　LG전자가 이번에 C­MOLD에 수출하는 기술은 「사출성형주입위치 최적화기술」로 수출 금액은 3년간 100만 달러 규모이고 C­MOLD가 내년 1월에 판매할 사출성형 해석 소프트웨어에 채택돼, 전세계 시장에 공급될 전망이다.

<양승욱기자 swyang@etnews.co.kr>