<화요특집-메모리> "빅4"의 사업전략.. 현대전자

　반도체 분야 시장조사 전문업체인 미국 IDC사의 최근 자료에 따르면 현대전자와 LG반도체(현재 현대반도체)의 98년 세계 D램시장 점유율 순위는 2위와 5위. 양사의 공식적인 점유율을 합하면 20.7%. 여기에 LG반도체가 일본 히타치사에 주문자상표부착생산(OEM)방식으로 공급하는 물량을 포함할 경우 양사의 합은 22.7%까지로 늘어난다.

　세계 D램업계의 절대강자로 불리는 삼성전자가 지난해 처음으로 점유율 20%의 벽을 간신히 넘어섰다는 사실을 감안하면 이번 반도체 빅딜로 탄생하는 합병사의 규모를 미루어 짐작할 수 있다.

　현대전자와 현대반도체의 통합은 최근 빚어지고 있는 가격 상승세가 지속될 경우, 제대로 된 결단이었다는 역사적 평가를 받게 될 가능성이 높다.

　공급부족 현상이 계속되면 2위와 5위 업체의 양사 체제보다 강력한 가격결정력을 가진 거대업체 체제가 이윤을 극대화할 수 있다는 측면이 적지 않다는 지적이다.

　물론 양사의 중점 추진 과제는 통합 절차를 마무리하고 시너지 효과를 창출해내는 것으로 요약할 수 있다.

　현재 현대 측이 구상하고 있는 메모리 반도체분야의 단기적인 사업전략은 양사가 가진 장점을 중심으로 화학적·물리적 결합을 시도하는 방향으로 추진될 전망이다.

　기술적으로는 현대전자가 가진 범용 D램 자체 설계력 및 양산 능력과 현대반도체의 램버스 D램 등 차세대 메모리 반도체 기술을 육성하는 데 총력을 기울이고 있다.

　다만 현실적으로 양사가 가진 생산 설비와 공정 자체가 달라 당장 생산라인을 통합하기는 어렵다는 것이 문제다. 이 때문에 통합사는 64M와 128M D램까지는 별개의 생산라인 체제를 유지할 가능성이 높다.

　그런 의미에서 양사 통합의 실질적인 효과는 차세대 제품인 256MD램부터 나타나게 될 것으로 기대하고 있다.

　이에 따라 현대 측은 통합과 동시에 256MD램 이상급 제품 연구개발 조직을 일원화하는 조치를 단행할 것이 분명하다.

　이 경우 통합사는 그동안 양사가 독자적으로 투자해 온 256MD램 이상급 차세대 제품에 대한 연구개발 비용을 획기적으로 절감할 수 있게 돼 원가 경쟁력 향상을 기대할 수 있다.

　현대전자는 이미 0.18㎛ 공정을 이용한 256MD램 개발을 완료한 상태며 여기에 현대반도체의 기술을 접목시켜 연내 본격적인 양산체제를 구축할 예정이다. 또한 그동안 양사가 독자적으로 추진해 온 갖가지 원가 절감을 위한 기술개발 성과를 공유하는 데 총력을 기울일 방침이다.

　특히 다양한 규격의 차세대 메모리 기술을 확보하기 위해 기존 싱크로너스 D램은 물론 다이렉트 램버스 D램과 더블데이터레이트(DDR) 싱크로너스 D램 분야에 대한 R&D투자도 대폭 확대할 계획이다.

　유력한 차세대 메모리 기술인 램버스 D램분야에서 세계적으로 가장 앞서 있다는 평가를 받고 있는 현대반도체의 기술력을 최대한 활용해 선두자리를 확보한다는 전략이다.