삼성전기, 빌드업 기판 사업 강화

 삼성전기(대표 이형도)가 이동전화기를 중심으로 수요가 늘고 있는 빌드업 기판 사업을 강화한다.

 삼성전기는 이동전화기 수출 호조에 힘입어 빌드업 기판 주문이 최근 들어 쇄도하고 있는 것에 대응하기 위해 빌드업 기판 생산 능력을 크게 확대키로 하고 우선 빌드업 기판용 핵심 생산장비인 레이저드릴 10대를 추가 도입할 계획을 세워놓고 레이저드릴 공급업체를 물색중에 있는 것으로 알려졌다.

 현재 20여대의 레이저드릴을 확보하고 있는 삼성전기가 추가로 10여대의 레이저드릴을 도입할 경우 빌드업 생산 기판 가공 능력은 월 2만∼2만5000㎡ 정도로 늘어나 국내 PCB업체로는 최대 생산 능력을 갖추게 될 것으로 보인다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>

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