<화요특집-이동통신부품> 주요 통신부품업체.. LG정밀

　전자CU의 방침에 맞춰 「디지털 LG 경영」을 선언하면서 대표적인 사업군으로 이동통신부품을 선정, 집중육성하고 있는 LG정밀(대표 송재인).

　이 회사는 이동통신용 단말기에 들어가는 핵심부품사업에서 세계적인 업체로 거듭나기 위해 제품개발과 생산량 증설을 위한 대규모 투자를 단행하는 한편 해외시장 개척에 적극 나서고 있다.

　이 회사는 현재 생산중인 SAW필터·PA모듈·듀플렉서·단말기용 모터·스피커에 이어 VCO와 TCXO의 개발도 활발하게 추진하고 있다.

　아울러 이 회사는 용인연구소에서 홈 안테나·광모듈·하이파워모듈(HPM) 등 차세대 이동통신용 RF핵심부품을 지속적으로 개발하고 있다.

　이 회사의 한 관계자는 『뛰어난 저손실·저전력·소형화 설계와 공정기술을 확보, CDMA분야에서 세계적인 수준의 기술을 인정받고 있다』면서 『멀티칩모듈(MCM), SAW듀플렉서, IMT2000용 필터 등 차세대 핵심부품사업을 선점하기 위해 LG종합기술원·LG정보통신과 공동개발에 나서고 있다』고 밝혔다.

　제품개발력을 바탕으로 이 회사는 연초에 미국 샌디에이고에 디자인연구소를 설치하고 세계적인 단말기업체들을 고객으로 확보하기 위한 판매활동을 강화하고 있다.

　연초에 코드분할다중접속(CDMA) 단말기에 들어가는 SAW필터와 PA모듈(고주파전력증폭기) 등의 이동통신용 핵심부품 1000만달러 상당을 세계적인 통신업체인 미국 모토롤러에 공급하는 데 성공하기도 했다.

　이 회사는 모토롤러사 수출을 계기로 현재 생산하고 있는 PA모듈, SAW필터, 듀플렉서, 마이크로파워모듈 등의 통신부품 생산라인을 증설해 국내외 시장에 대한 마케팅을 강화해나갈 계획이다.

　이 회사는 증설투자에도 나서 현재 월 250만개의 SAW필터 생산능력을 연말까지 월 500만개 규모로 확충하고 월 50만개 규모의 PA모듈 생산능력을 100만개까지 늘릴 예정이다.

　올해 이동통신용 부품관련 매출이 당초 계획보다 대폭 증가한 2000억원 수준에 이를 것으로 예상되고 있으며 부품매출의 30% 수준을 차지하고 있다. 이 회사는 앞으로 증설이 끝나는 2000년 이후에는 이동통신부품의 비중이 60%까지 확대될 것으로 예상하고 있다.

<원철린기자 crwon@etnews.co.kr>