중견PCB업계, 임피던스형 MLB사업 강화

　중견 인쇄회로기판(PCB)업체들이 정보통신기기를 중심으로 수요가 늘고 있는 임피던스형 다층인쇄회로기판(MLB)사업을 강화하고 있다.

　6일 관련업계에 따르면 최근들어 ㎓ 대역의 고주파를 이용하는 정보통신기기가 늘고 각종 반도체의 클록주파수도 갈수록 높아짐에 따라 임피던스형 MLB에 대한 주문이 쇄도할 것으로 보고 이수전자·심텍·우성정밀산업·하이테크교덴 등 중견 PCB업체들이 이 부문 사업을 크게 강화하고 있다.

　지난해부터 임피던스형 MLB사업에 주력해온 이수전자는 최근 미국 스커더캠퍼사로부터 유치한 250억원을 활용해 임피던스형 MLB 생산설비를 확충, 국내 최대 통신시스템용 MLB 전문업체로 변신할 계획이다.

　반도체 패키지기판 전문업체인 심텍은 차세대 전략상품으로 개발한 램버스D램 모듈기판에는 임피던스형 MLB가 적용될 것으로 보고 최근 설립한 중앙연구원을 통해 임피던스형 MLB의 신뢰도 향상에 전력을 기울이기로 했다.

　칩온보드(COB) 전문 제작업체인 우성정밀산업은 하반기부터 네트워크와 통신시스템용 초다층 MLB 생산에 본격 나선다는 계획 아래 최근 임피던스 MLB 전문가를 초빙, 생산라인을 재정비하고 있다.

　우성정밀산업은 특히 임피던스 허용오차 기준이 엄격한 차세대 전전자 교환기와 의료장비용 고다층 MLB사업에 주력할 계획이다.

　이밖에 일본 교덴의 지원 아래 MLB 양산라인 구축에 들어간 하이테크교덴도 임피던스형 MLB를 신공장에서 중점 생산할 계획인 것으로 전해지고 있다.

　한편 임피던스형 MLB는 정보통신기기와 차세대 반도체에 주로 적용되는 제품으로 PCB 회로와 장착된 부품 사이에서 발생할 수 있는 각종 전파간섭·왜곡 현상을 최소화하기 위해 고난도 설계기술과 가공기술이 요구되는 특수 MLB다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>