일본 샤프는 반도체 메모리칩 2개를 하나의 패키지에 집적한 스택 칩 사이즈 패키지(CSP) 복합 메모리 2개 기종을 개발했다고 「일경산업신문」이 보도했다.
이에 따르면 샤프가 개발한 스택CSP 복합메모리는 2기종 모두 32M 플래시메모리와 4MS램을 내장하고 있으며 패키지는 이 정도의 기억용량을 가진 복합메모리로서는 세계 최소 크기인 8×11㎜를 실현했다.
샤프는 이 제품을 이달말부터 총 월 200만개 규모로 양산해 휴대폰이나 PHS, 휴대정보단말기(PDA)용으로 공급할 계획이다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>
국제 많이 본 뉴스
-
1
5년 전 업비트서 580억 암호화폐 탈취…경찰 “북한 해킹조직 소행”
-
2
LG이노텍, 고대호 전무 등 임원 6명 인사…“사업 경쟁력 강화”
-
3
롯데렌탈 “지분 매각 제안받았으나, 결정된 바 없다”
-
4
'아이폰 중 가장 얇은' 아이폰17 에어, 구매 시 고려해야 할 3가지 사항은?
-
5
美-中, “핵무기 사용 결정, AI 아닌 인간이 내려야”
-
6
삼성메디슨, 2년 연속 최대 매출 가시화…AI기업 도약 속도
-
7
美 한인갱단, '소녀상 모욕' 소말리 응징 예고...“미국 올 생각 접어”
-
8
아주대, GIST와 초저전압 고감도 전자피부 개발…헬스케어 혁신 기대
-
9
국내 SW산업 44조원으로 성장했지만…해외진출 기업은 3%
-
10
반도체 장비 매출 1위 두고 ASML vs 어플라이드 격돌
브랜드 뉴스룸
×