일본 도시바는 업계에서 가장 얇고 작은 16핀 패키지인 「US16」과 20핀 패키지인 「US20」을 개발함과 동시에 이 패키지를 이용한 범용 상보성금속산화막반도체(CMOS) 로직제품 5개 시리즈 74개 품목을 시장에 선보였다.
도시바가 새로 개발한 패키지는 소형·박형 패키지로 자사의 US시리즈 제품군을 대폭 보강하는 의미를 지니고 있을 뿐 아니라 기존의 업계 최소 제품에 비해 30% 가량 소형화한 것이 특징이다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>
국제 많이 본 뉴스
-
1
“韓 반도체 대규모 투자, 종말의 시작”…'빅쇼트' 마이클 버리, 삼전닉스 800조 투자에 찬물
-
2
“사람 감정 이해하면서 대화” 2억원대 가정용 휴머노이드 로봇
-
3
“당신만을 사랑할게”…'아이돌 외모' 2억짜리 '반려로봇'에 中 반응 폭발
-
4
40년간 서랍에 방치된 동물 뼈, 남극 최초의 '공룡 화석'이었다
-
5
“부품 이송 넘어 선별·배치까지”…진화한 휴머노이드, BMW 생산라인 투입
-
6
180m 세계 최대 높이 유리전망대…우산으로 '콕' 찍었더니 '쩍' 갈려져
-
7
삼전닉스로 돈 벌고, 결국 日 좋은 일만?…외국인들, 日서 104조 AI·반도체 사들여
-
8
걷기만 하면 AI가 학습한다…발목형 보행 보조 로봇
-
9
“틱톡 라이브서 키스했다고 맞았다”…100명 앞에서 공개 태형 당한 20대 커플
-
10
하루 커피 3잔이 간암 위험 크게 낮춰…“디카페인도 효과”
브랜드 뉴스룸
×



















