국제

도시바, 16.20핀 패키지 이용 CMOS로직 대거 출시

　일본 도시바는 업계에서 가장 얇고 작은 16핀 패키지인 「US16」과 20핀 패키지인 「US20」을 개발함과 동시에 이 패키지를 이용한 범용 상보성금속산화막반도체(CMOS) 로직제품 5개 시리즈 74개 품목을 시장에 선보였다.

　도시바가 새로 개발한 패키지는 소형·박형 패키지로 자사의 US시리즈 제품군을 대폭 보강하는 의미를 지니고 있을 뿐 아니라 기존의 업계 최소 제품에 비해 30% 가량 소형화한 것이 특징이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>

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