日도시바, "電子" 1개씩 제어 반도체 미세 가공 새 양산기술 개발

　일본 도시바는 실리콘 기판에 현재보다 10∼100배 가량 미세한 소자 구조를 구현할 수 있는 새로운 양산기술을 개발하고 실용화에 박차를 가할 계획이라고 「일본경제신문」이 보도했다.

　이에 따르면 도시바는 재료가 규칙적으로 구조를 형성하는 「자기조직화」 현상을 이용함으로써 그동안 한계점으로 인식돼 온 반도체 제조기술의 벽을 깨고 전자를 1개씩 제어해 고속·대용량의 정보를 처리하는 「단일전자소자」를 실현, 오는 2005∼2008년까지 실용화할 계획이다.

　도시바는 최소 회로선폭이 100㎚인 현행 양산 가공기술을 사용, 에칭의 조건을 미묘하게 변화시킴으로써 20∼30㎚단위의 요철구조를 만드는데 성공했다.

　도시바는 이번에 성공한 구조로 전자를 1개 단위로 입출력해서 정보를 축적하는 단일전자소자로서의 기본적인 기능을 확인했다. 이 소자는 제어하는 전자가 적기 때문에 집적화를 통해 대용량 메모리 및 초고속·저전력 마이크로프로세서(MPU)를 실현할 수 있는 것이 특징이다.

　도시바는 이 기술을 반도체 양산기술로 조기 실용화할 수 있는 가능성이 높다고 보고 향후 생산기술의 신뢰성 및 안정성 등의 개선을 위한 연구에 박차를 가할 계획이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>