CMP장비 시장 뜨거워진다

　그동안 비메모리 생산라인에 주로 사용되던 화학·기계적연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 장비가 최근들어 메모리 생산라인으로까지 확대 채택될 움직임을 보임에 따라 이 시장 선점을 위한 업체들의 경쟁이 치열하다.

　31일 관련업계에 따르면 지난해 LG반도체가 CMP기술을 64MD램 반도체 생산에 적용하기 시작한 데 이어 삼성전자도 새로 건설하는 메모리 라인에 CMP공정을 적극 도입하는 등 양산공정에 CMP장비 도입이 본격화되고 있다.

　LG반도체를 인수하기로 한 현대전자도 최근 메모리 생산라인에 CMP공정 도입을 서두르는 등 국내 CMP장비시장의 최대 수요처로 부상하고 있어 이 회사 물량의 확보 여부가 앞으로 국내 CMP장비시장 선점의 주요 분수령이 될 전망이다.

　이런 가운데 국내 CMP장비시장에서 1, 2위를 다투던 스피드팸과 IPEC이 합병, 「스피드팸아이펙」이라는 이름으로 공식 출범하며 이분야 최대 경쟁업체로 부상하고 있는 어플라이드머티리얼스에 대한 적극적인 공세에 나서고 있어 주목된다.

　특히 이 회사는 이번 합병으로 그동안 스피드팸과 IPEC이 각각 생산해온 「아리가 C」 「IPEC776」 등의 각종 CMP장비를 함께 공급함으로써 메탈·옥사이드용 CMP공정에 대한 종합적인 기술 솔루션을 제공할 수 있게 됐으며 이를 통해 CMP장비 분야 1위 업체로서의 입지를 더욱 강화한다는 전략이다.

　이 시장 후발업체인 어플라이드머티리얼스는 지난 95년 개발한 「Mirra CMP」장비의 지속적인 업그레이드를 통해 최근에는 차세대 구리칩 제조공정에까지 적용할 수 있는 「Mirra Cu CMP」장비도 선보이는 등 세계 최대 반도체 장비업체로서의 발빠른 기술적 행보를 보여주고 있다.

　이밖에도 미국의 사이벡 나노 테크놀로지사가 반도체 장비 전문 공급업체인 스와이코코리아를 통해 CMP장비의 국내 공급을 추진하고 있으며 일본 진공펌프업체인 에바라도 국내에 각종 CMP 관련 장비와 소모품을 출시하고 있다.

　CMP공정은 0.35미크론 이하의 초미세회로 형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학 또는 기계적 방법을 이용, 불필요한 박막층을 연마하는 공정으로 그동안 64MD램 4세대급 이상 반도체 제조에 필수적인 기술로 인식돼 왔다.

　CMP장비업체 한 관계자는 『현재 대부분의 국내 반도체업체들이 고집적소자 생산을 위해 기존의 폴리싱 기계를 첨단 CMP장비로 대체하고 있으며 특히 신설 반도체 라인의 경우 이를 기본장비로 채택하고 있는 추세여서 앞으로 CMP 관련장비와 소모품에 대한 국내 수요는 폭발적으로 증가할 것』으로 내다봤다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>