PLD시장에 "차세대 바람"

　프로그래머블로직디바이스(PLD)시장에 차세대 바람이 불고 있다.

　알테라·자일링스 등 세계 주요 PLD업체들은 최근 기존의 PLD 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있는 「에이펙스(APEX)」나 「버텍스(Virtex)」 등과 같은 차세대 PLD 아키텍처 신제품을 잇따라 출시하고 이 시장에 대한 본격적인 공략에 나섰다.

　최근 출시되고 있는 이들 PLD 신제품은 단일 칩 하나로 완벽한 시스템 성능을 구현할 수 있도록 하는 새로운 아키텍처를 채택한 제품들로 올해부터 이러한 차세대 제품의 출시를 계기로 PLD 제품의 세대교체도 더욱 가속화할 전망이다.

　특히 차세대 아키텍처 제품은 기존 PLD보다 집적도가 10배 이상 높은 최대 200만게이트 용량까지 지원되고 160㎒ 이상의 빠른 시스템 성능을 구현함으로써 그동안 출시된 주문형반도체(ASIC) 관련 제품들 중 가장 경쟁력 있는 디바이스로 자리잡게 될 것이라는 게 PLD업계의 주장이다.

　이 가운데 자일링스가 최근 선보인 버텍스는 집적 용량만도 100만게이트급에 달하는 대용량 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 제품으로 다양한 고속 메모리 인터페이스 기능을 통해 내부 및 외부 메모리 블록들과 원활한 접속을 보장하며 푸시 버튼 기능 등 시스템 레벨의 설계에 필요한 각종 애플리케이션도 지원한다.

　특히 0.22미크론 공정의 5층 메탈 구조로 만들어진 이 제품은 디바이스의 내부 및 외부에서 발생하는 각종 클록 신호를 단일화하는 멀티플 DLL(Digital Locked Loops) 기능을 통해 160㎒ 이상의 빠른 시스템 성능을 가지며 고속 데이터 전송을 위한 분할 라우팅 및 선택 I/O 인터페이스 기능도 제공한다.

　또다른 PLD 공급업체인 알테라도 차세대 PLD시장을 겨냥, 10만∼100만게이트 집적 용량의 「APEX20K」 신제품을 이달부터 공급하기 시작했다. 0.25미크론 공정 6층 메탈 구조의 이 제품은 최대 4만2000개의 논리소자와 54만비트 램(RAM) 기능이 지원되며 LUT(Look Up Table), P ­ Term 블록(Product Term Block), RAM EABs(Embedded Array Block) 등의 3가지 구조를 하나의 PLD에 통합한 멀티코어 구조를 채택했다.

　특히 차세대 PLD 제품의 원활한 설계지원을 위해 자일링스는 이미 자바 언어 기반의 새로운 개발 소프트웨어인 「실리콘 엑스프레소」와 「얼라이언스 파운데이션」 1.5i 버전의 출시를 통해 대대적인 설계 지원 강화에 나서고 있으며 알테라도 100만 게이트급 이상의 고집적 PLD 설계를 지원하는 제4세대 개발 툴 「쿼터스(Quartus)」를 곧 출시할 계획이다.

　PLD업계 한 관계자는 『새로운 아키텍처를 채택한 차세대 제품의 등장으로 PLD시장은 속도 및 성능면에서 한차원 발전된 형태를 띠게 됐으며 무선 통신 및 컴퓨터 분야에서의 각종 시스템 기능이 하나의 디바이스에 통합됨으로써 PLD시장 영역도 크게 확대될 것』으로 내다봤다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>