<네트워크> 업계, 빅딜파장 "예의주시"

　○…현대전자와 LG반도체의 빅딜이 성사됨에 따라 국내 반도체 패키지 기판 시장 판도에도 적지 않은 변화가 일어날 것으로 보고 주요 반도체 패키지 기판업체들은 빅딜이 가져올 파장을 분석하느라 매우 분주한 모습.

　우선 이번 반도체 빅딜로 가장 큰 영향을 받을 것으로 예측되는 LG전자 PCB OBU는 「올 것이 왔다」는 차분한 분위기 속에 그동안 모색해온 신수종 사업에 본격 나설 수 있는 계기를 마련했다고 나름대로 자위하면서도 연간 500억원 정도의 매출을 기록했던 메모리 모듈 기판 사업의 축소는 불가피한 것으로 전망.

　반면 삼성전기·대덕전자·심텍 등 나머지 반도체 패키지 기판업체들은 이번 빅딜이 자사 반도체 패키지 기판 사업에 다소 유리하게 작용할 것이라고 내심 반기면서도 자칫 반도체업체의 심기를 불편하게 하지 않을까 하여 입조심을 하고 있는 모습.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>