반도체 패키지 기판 전문 생산업체인 심텍(대표 전세호)이 네트워크시스템에 주로 채택되고 있는 고다층 임피던스 보드 사업에 참여한다.
심텍은 BGA(Ball Grid Array)·메모리모듈 기판에서 축적한 경험을 바탕으로 허브·라우터·스위치 등 각종 네트워크시스템용 고다층 임피던스 보드 사업에 참여키로 하고 전용라인 구축을 추진하고 있다고 20일 밝혔다.
심텍은 이미 각종 네트워크시스템용 샘플 임피던스를 개발, 외국 유명 네트워크시스템업체에 제품사용승인 신청을 출원해 놓고 있다.
심텍의 한 관계자는 『최근 들어 이동통신을 비롯한 인터넷 네트워크시스템을 중심으로 고다층 임피던스 보드의 수출 전망이 밝다』고 설명하고 『이미 캐나다의 유력 통신시스템업체 및 미국 통신시스템업체와는 양산을 위한 막바지 협상을 진행하고 있다』고 밝혔다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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