일본 후지쯔와 미국 어드밴스트 마이크로 디바이스(AMD)는 합작회사인 후지쯔 AMD 세미컨덕터(FASL)에서 최근 휴대폰용으로 수요가 급증하고 있는 플래시메모리의 생산능력을 금년 말까지 현재의 1.8배 수준으로 끌어올릴 계획이라고 「일본경제신문」이 보도했다.
이를 위해 양사는 FASL에 약 150억엔을 투자, 생산라인을 대폭 개선해 월생산능력을 현재의 2600만(8M기준)개에서 4800만개 규모로 확대할 계획이다.
양사는 특히 현재 회로선폭 0.33㎛급 생산라인 3개중 1개 라인을 0.23㎛급으로 교체해 다음달부터 본격 가동할 계획이다.
양사는 칩을 소형화함으로써 라인 생산능력을 확대해 나간다는 계획이다.
FASL에서 생산한 제품은 후지쯔와 AMD가 50%씩 판매하게 되는데 후지쯔는 이번 플래시메모리의 생산확대로 2000년에 이 분야에서 1500억엔의 매출액을 달성할 계획이다.
FASL은 현재 휴대폰용 8M 및 16M 플래시메모리를 생산하고 있는데 올 여름부터는 휴대폰의 고성능화에 맞춰 32M급 제품도 양산할 방침이다. 양사는 이번 플래시메모리 증산을 통해 현재 일본 플래시메모리 시장을 양분하고 있는 샤프·인텔 연합을 제치고 1위로 올라설 계획이다.
<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>
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