"올 반도체 재료시장 9% 성장"

　올해 국내 주요 반도체 재료시장은 지난해보다 9% 성장한 20억6300만달러에 이르고 국산화율도 59%로 3% 포인트 가량 높아질 것으로 전망된다.

　8일 관련업계 및 반도체산업협회에 따르면 올해 반도체 재료시장은 수요업체인 국내 소자업체들의 반도체 생산량 증대로 주요 재료에 대한 소요량이 늘고 일부 고부가가치 재료 품목에 대한 수입대체가 활발해져 시장규모와 국산화율 면에서 모두 이같은 호조를 보일 것으로 예상된다.

　특히 포토레지스트·스퍼터링 타깃·특수가스 등 재료에 대한 국내업체들의 잇따른 시장 참여와 생산 확대로 전체 재료 수요 가운데 12억1100만달러 어치 이상이 국내에서 생산, 공급됨으로써 반도체 재료 국산화율은 지난해보다 3% 포인트 가량 상승한 59%대에 이를 것으로 전망된다. 이런 가운데 전공정용 핵심재료인 실리콘 웨이퍼는 국내 수요량이 다소 늘어날 것으로 예상되나 제품 가격이 최근 크게 하락해 전체 시장 규모는 지난해(5억1000만달러) 수준에 머무를 것으로 보인다.

　지난해 40% 이상의 시장 감소세를 나타냈던 포토레지스트 시장은 전년보다 소폭 증가한 7600만달러에 이르고 동우화인컴·금호석유화학·한국리소컴 등의 잇단 시장 참여로 전체 수요 가운데 1200만달러 가량이 국내에서 생산, 자급률이 16%에 달할 것으로 예상된다.

　후공정 재료인 리드프레임시장은 3억9200만달러로 전년대비 6% 증가하고 프로세스케미컬 및 공정가스 시장도 지난해보다 다소 늘어난 1억5900만달러 수준을 기록할 전망이다.

　반도체 칩과 리드프레임을 연결시키는 구조재료인 본딩와이어 시장은 전년보다 11% 늘어난 1억5800만달러에 이르고 이 중 1억3800만달러 가량이 국내에서 생산, 자급률이 87% 수준에 달할 것으로 보인다.

　특히 최근 확대 도입되기 시작한 볼그리드어레이(BGA) 패키지용 기판 재료와 화학기계적연마(CMP) 공정용 소모품은 30%대 이상의 빠른 시장 성장세를 기록하며 각각 3억1500만달러 및 1억달러의 시장 규모를 형성할 것으로 예상된다. 하지만 봉지재료인 에폭시몰딩컴파운드(EMC) 수요는 지난해보다 다소 줄어든 1억400만달러 수준에 그칠 것으로 예상되며 배선재료인 스퍼터링 타깃 시장도 3200만달러 규모로 전년대비 소폭 감소할 전망이다.

　반도체협회 재료담당 관계자는 『현재와 같은 반도체 재료 국산화율의 지속적인 상승세를 유지하기 위해서는 상대적으로 수입 의존도가 높은 첨단 패키지용 고기능 반도체 재료에 대한 국산화 노력 및 종합적인 대책 마련이 절실하다』고 강조했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>