IBM, 델社와 160억달러 규모 OEM 계약

　미국 IBM이 델 컴퓨터와 향후 7년 동안 1백60억달러어치 컴퓨터부품을 공급하는 내용의 대규모 주문자상표부착생산(OEM)계약을 체결했다고 「인포월드」 등 주요 외신이 보도했다.

　이에 따르면 두 업체는 IBM이 델에 하드디스크드라이브(HDD)를 비롯 칩, 네트워크 장비, LCD 등 1백60억달러에 이르는 부품과 관련 기술을 제공하는 데 합의했다고 밝혔다.

　컴퓨터업계의 OEM공급으로는 최대 규모인 것으로 알려진 이번 협약에는 또 폭넓은 특허 크로스 라이선스와 새로운 제품기술 개발에 관한 협력도 포함돼 있다.

　이와 함께 계약기간이 7년으로 정해졌지만 향후 상황에 따라 10년으로 연장될 수도 있다고 두 업체는 전했다.

　델은 우선 초기에 IBM의 대용량 HDD와 스토리지 시스템, 네트워크 어댑터 카드, LCD, SD램, 커스텀칩 등을 자사 시스템에 채택하고 점차 구리칩이나 시스템온칩 등 IBM의 첨단 칩기술 및 서비스도 공급받을 예정이다.

　이번 협약은 세계 PC시장의 2, 3위를 차지하고 있는 양사의 사업전략에 중요한 의미를 갖는 것으로 평가된다.

　IBM은 델과의 계약이 지난해 66억달러 매출을 올렸던 자사 OEM사업의 위상을 한층 강화하는 계기가 될 것으로 기대하는 한편 델도 이번 계약을 통해 자사 제품군을 획기적으로 늘리고 세계시장에서의 경쟁력도 높일 수 있을 것이라고 내다봤다. 델은 현재 시스템 조립에 따른 대부분의 부품을 외부업체로부터 조달하고 있는 실정이다.

　특히 IBM의 경우 OEM판매는 지난 93년 사업시작 이후 줄곧 연평균 40%의 증가율을 기록하는 효자사업으로 상위 20대 고객 중 10개 업체가 OEM으로 공급받는 업체들이다.

　따라서 이번 협약은 IBM의 향후 사업전략과 관련해 PC 완제품 판매에서 HDD나 칩 등 핵심부품 및 기술의 OEM공급으로 무게중심을 옮기는 신호탄으로 해석되기도 한다.

<구현지기자 hjkoo@etnews.co.kr>