아남반도체, 최첨단 다이 접착장비 개발

　아남반도체(대표 김규현)는 플립칩(Flip Chip)·마이크로 볼그리드어레이(BGA)와 같은 각종 고집적 반도체 패키지 라인에 적용 가능한 최첨단 다이(Die) 접착장비를 개발했다고 26일 밝혔다.

　지난 1년간 총 11억원의 개발비가 투입된 이 장비는 BGA 패키지 작업시 기존의 리드 프레임이나 플라스틱 기판 대신 사용되는 초박막 필름에 접착 용제를 주입하고 그 위에 완성된 다이를 정확히 부착하는 설비다.

　특히 이 장비는 자체 개발된 나사 회전식 용액 주입장치와 인공지능의 고체촬상소자(CCD) 및 전자동 운용 소프트웨어를 탑재, 패키지의 높낮이 차이에 자동 대응할 수 있도록 했으며 주입되는 접착 용제의 무게도 일정하게 조절할 수 있다.

　이 회사 기술연구소 한 관계자는 『이번에 개발된 다이 접착장비는 기존의 외산 제품보다 30% 이상 향상된 성능을 보유하고 있으며 향후 고집적 반도체 패키지 라인에 실제 적용될 경우 연간 1백억원 이상의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것』으로 내다봤다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>