CMP장비시장 급성장 전망

　세계 반도체 장비시장의 본격적인 회복시기가 조금씩 늦춰지고 있는 가운데 64MD램 4세대급 이상의 고집적 반도체 제조에 필수적인 화학·물리적연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 관련 장비 및 소모품 시장은 향후 연평균 40% 이상의 고속 성장을 거듭할 것으로 전망됐다.

　세계 반도체장비 및 재료협회(SEMI)와 미국의 각종 시장 전문조사기관들은 최근 올해 세계 CMP 관련 장비 및 소모품 시장 규모가 지난해의 5억5천만달러보다 평균 35% 가량 증가한 7억4천만달러 수준에 달할 것으로 예상했다.

　또한 향후 3년간 CMP 관련 장비시장은 매년 40% 이상의 고속 성장을 거듭, 오는 2002년경에는 10억달러 수준을 훨씬 상회할 것으로 내다봤다.

　이는 지난해부터 마이너스 성장을 보이고 있는 전체 반도체 장비시장 상황과 비교해 볼 때 매우 고무적인 일이며 최근 세계 주요 소자업체들 사이에 급속히 확산되고 있는 CMP 공정 채택 움직임을 적극 반영하고 있어 주목된다.

　CMP 공정은 0.35미크론 이하의 초미세 회로형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학 또는 기계적 방법을 이용, 불필요한 박막층을 연마하는 공정으로 그동안 64MD램 4세대급 이상 반도체 제조에 필수적으로 채택되는 기술로 인식돼 왔다.

　이에 따라 IBM·모토롤러·인텔 등 해외 유명 반도체업체는 물론 삼성·LG 등 국내 소자업체들도 지난해부터 연구소 또는 알파칩 등 비메모리 생산라인에 CMP 장비를 본격 도입하기 시작했으며 올해부터 일반적인 D램 양산라인에까지 이를 확대 적용해 나갈 것으로 전망된다.

　더욱이 차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조 공정에도 CMP 장비는 필수적으로 채택될 것으로 보여 CMP 관련 장비 및 소모품 시장은 예상보다 훨씬 빠른 성장세를 나타낼 것으로 시장 분석가들은 보고 있다.

　이처럼 CMP 장비에 대한 수요가 크게 늘어날 것으로 예상됨에 따라 최근 IPEC를 흡수, 합병하며 세계 최대 CMP 장비업체로 부상한 미국의 스피드팸과 어플라이드머티리얼스·에바라·스트라스바 등 후발업체들의 시장 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.

　이에 대해 국내 CMP업계 관계자들은 『현재 대부분의 반도체업체들이 고집적 소자 생산을 위해 기존 폴리싱 기계를 첨단 CMP 장비로 대체하고 있으며 신설 FAB의 경우 이를 기본 장비로 채택하고 있는 추세여서 향후 2년간 세계 CMP시장의 급성장과 함께 국내 CMP 수요도 크게 증가할 것』으로 내다봤다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>