휴대폰용 음향부품 초소형화 급피치

　리시버스피커·마이크로폰·버저 등 음향부품이 초소형화되고 있다.

　리시버스피커·마이크로폰·버저 등 음향부품 생산업체들은 날로 경박단소화되고 있는 무선호출기 및 휴대폰 등 이동통신용 단말기 시장이 주요시장으로 떠오르고 있어 이같은 흐름에 대응, 제품 소형화에 박차를 가하고 있다.

　음향부품의 경우 크기가 작아질 경우 기능이 떨어질 우려가 있지만 세트업체들이 지속적으로 경박단소화에 주력함에 따라 음향부품도 초소형화가 불가피하다고 보고 부품생산업체들은 크기는 초소형화됐으면서도 기능은 기존 제품에 뒤지지 않는 신제품의 개발에 골몰하고 있다.

　착신음을 발생시키는 버저의 경우 지난해에는 직경 8.5㎜, 높이 4㎜ 제품이 시장을 주도했으나 올해에는 직경 8㎜, 높이 3㎜ 제품이 주력제품으로 떠오를 것으로 예상되고 있다. 이에 따라 삼부물산·혜성산업·SWC전자·SWP신우전자 등 버저업체들은 음압이 90㏈이상이 유지되면서도 크기는 작아진 초소형 제품 개발에 박차를 가할 것으로 전망된다.

　송화기로 사용되는 마이크로폰의 경우 직경은 6㎜로 초소형화되어 더 이상 소형화가 어려울 것으로 예상되고 있는 반면 올해에는 높이 낮추기 경쟁이 펼쳐질 것으로 예상된다. 지난해에는 높이 2.2∼2.7㎜ 제품이 주력을 이루었으나 올해에는 1.8㎜ 제품이 본격적으로 출시, 직경 2㎜이상 제품을 대체해 나갈 것으로 전망된다. 이에 따라 보성전자·서광전자 등 마이크로폰 전문업체들도 최근 직경 1.8㎜ 제품을 잇달아 개발, 시장선점에 나서고 있다.

　지난해 직경 15㎜, 높이 3㎜ 제품이 주류를 이루었던 리시버스피커 시장도 많은 업체들이 소형화에 더욱 주력한 결과 올해에는 직경 13㎜, 높이 2㎜ 제품이 시장을 이끌어 나갈 것으로 업계에서는 보고 있다. 따라서 초소형 리시버스피커 시장을 둘러싸고 기린전자·제일음향·유니슨음향·MIC코리아 등 리시버스피커 생산업체들의 시장경쟁은 더욱 가열될 전망이다.

<권상희기자 shkwon@etnews.co.kr>