美덴스팩-메릴랜드大 컨소시엄 구성, 3차원 IC 패키징기술 개발 추진

　덴스팩 마이크로시스템스라는 미국 회사가 메릴랜드 대학의 컴퓨터 지원 라이프사이클 엔지니어링(CALCE) 그룹과 산·학 컨소시엄을 구성, 첨단 3차원 집적회로(IC) 패키징 기술을 개발키로 했다고 「테크웹」이 보도했다.

　「CALCE-EPSC3D」로 명명된 컨소시엄은 고집적 메모리 모듈 수요가 증가함에 따라 메모리 칩의 집적 및 상호 접속에 필요한 고도기술을 개발키로 했다고 밝혔다.

　컨소시엄은 이를 위해 컴팩·선 마이크로시스템스 등 주요 컴퓨터업체들과 연구단체들이 참여하고 있는 일렉트로닉 프로덕트 앤드 시스템 컨소시엄(EPSC)이 축적해 놓은 CALCE 기반 기술을 활용할 것으로 알려졌다.

　컨소시엄에 참가하고 있는 덴스팩의 고위 관계자는 3차원 고집적 메모리가 네트워크 서버와 의료장비, 항공·우주기기 등 시스템의 크기와 무게가 중시되는 분야에 널리 사용될 것이라며 기술개발의 필요성을 강조했다.

　그는 프로세서의 속도가 향상되면서 이제는 메모리의 상호 접속기술의 개선을 통한 고집적화가 요구되고 있다며 이에 따라 3차원 패키징 기술개발이 필수적이라고 말했다.

　컨소시엄은 이와 관련, 그동안 많은 반도체 관련 업체들이 연구소 수준에서는 다양한 3차원 반도체 기술을 선보였으나 상용화엔 어려움이 있었다며 컨소시엄이 이 문제를 해결할 수 있을 것이라고 밝혔다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>