훼스텍, 전자동 싱귤레이션 시스템 개발

　반도체 장비업체인 훼스텍(대표 이영철)은 차세대 반도체 패키지 형태인 마이크로 볼그리드어레이(BGA)용 전자동 싱귤레이션(Singulation)시스템을 개발, 이의 본격적인 양산에 나선다고 12일 밝혔다.

　이번에 개발된 장비는 마이크로 BGA 패키지 작업의 최종 단계에서 완성된 패키지내 솔더볼의 위치 및 상태를 사전에 검사한 후 이를 개별 유닛으로 절단하는 작업을 일괄적으로 수행하는 전자동 인라인시스템이다.

　이 장비는 또한 AC 서보 모터를 이용한 프레스 구동으로 초정밀 절단과 빠른 작업 수행이 가능하며 장비 구동에 따른 진동 및 소음을 최소화했다.

　각종 BGA 패키지 공정에 폭넓게 사용 가능한 이 시스템은 수압 및 공압을 이용한 기판 절단과 함께 마이크로 BGA 공정에서 발생하는 절단 공정후 필름 끝말림(Burr) 현상을 최소화한 것이 가장 큰 특징이다.

　훼스텍은 올해부터 이 싱귤레이션 장비와 함께 최근 개발한 마이크로 BGA용 솔더볼 접착장비의 본격적인 양산에 착수, 국내는 물론 필리핀·태국 등 동남아 지역과 미국시장에도 공급해 나갈 계획이며 이를 통해 올해 총 4백50만달러 이상의 수출 실적을 올릴 방침이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>