현대전자-LG반도체 라인, 통합 전망

　현대전자와 LG반도체의 합병이 가시화하면서 양사 엔지니어들의 고민은 판이하게 다른 양쪽의 반도체 라인을 어떻게 통합시킬 것인가에 쏠리고 있다.

　이 문제는 반도체 빅딜의 원래 목적인 경쟁력 향상에 있어 가장 핵심적인 사항으로 인식되고 있다.

　빅딜이 거론되기 시작하면서부터 합의된 지금까지도 끊임없이 반도체 빅딜의 무용론이 사라지지 않고 있는 근본적인 이유도 바로 양사의 라인 통합의 어려움 때문이다.

　반도체는 기초재료인 웨이퍼가 생산 라인에 투입된 후 2개월 이상의 긴 제조 과정과 2백50여가지의 공정을 거쳐 완성되는 종합 전자부품이다. 그래서 반도체 제조 공정을 흔히 「종합예술」이라 불리는 건축에 비유되며 실제로도 그만큼 많은 장비와 인력이 투입된다.

　「수백여종의 공정을 거치면서 미세한 먼지 하나로 인해 발생하는 조그만 에러가 전체 수율을 떨어뜨리고 생산 라인을 한순간에 멈추게 할 수도 있는 것이 반도체 제조 분야의 특성」이라는 것은 반도체 엔지니어들에겐 상식적인 얘기다.

　따라서 LG반도체와 현대전자가 반도체 사업 합병을 위한 구체적인 사항에 합의하고 곧바로 라인 조정 작업에 착수한다 하더라도 반도체 분야의 기술 특성상 상당 기간은 각자의 방식대로 제품을 계속 생산할 수밖에 없을 것으로 예측된다.

　이러한 기술 조정 단계를 거친 후 실질적인 라인 통합 작업에 착수할 경우에도 길게는 2년 이상의 기간이 소요될 뿐만 아니라 양사의 64MD램 3세대 제품을 동일한 공정으로 생산하기 위해서는 라인당 1천억∼2천억원 이상의 엄청난 추가 투자가 필요할 것이라는 게 업계의 추산이다.

　더욱이 현대와 LG의 경우 기본적으로 반도체 설계 및 공정기술은 물론 생산설비까지 호환성이 없어 라인 통합에 소요될 기간 및 비용은 상상을 초월할 수도 있으며 근본적으로 라인 통합 자체가 불가능할 지도 모른다는 우려도 적지 않다.

　반도체 제조 공정의 최고 핵심 장비인 스테퍼만 하더라도 현대전자가 니콘과 ASML장비를 주로 사용하는 데 반해 LG반도체는 캐논 장비가 주종을 이루고 있으며 세정·식각·배선 등 각종 핵심 공정에 들어가는 장비들도 서로 호환이 어려운 것으로 알려지고 있다.

　따라서 현대와 LG의 현재 라인 통합 작업은 일부 설비의 대체 및 보완 수준이 아닌 전면적인 장비 변경이 불가피할 것으로 예상된다는 지적이다.

　이같은 각종 기술 및 경제적 문제점들을 고려할 때 현대 측은 LG와 합병한 이후에도 기존의 D램 생산라인을 그대로 유지한 채 별개의 회사처럼 운영할 수밖에 없을 것이란 진단이 지배적이다.

　따라서 양사의 실질적인 생산 라인 통합은 차세대 제품인 2백56MD램 3세대 제품 생산부터 시작될 것이 확실시된다.

<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>