훼스텍, 마이크로 BGA용 솔더볼 접착장비 수출

　반도체 장비업체인 훼스텍(대표 이영철)이 자체 개발한 마이크로 볼그리드어레이(BGA)용 솔더볼 접착 장비를 마이크로 BGA 패키지 관련 원천 기술을 보유한 미국 테세라社의 싱가포르 공장에 본격 수출한다.

　이번에 수출되는 마이크로 BGA용 솔더볼 접착 장비는 BGA 패키지에서 반도체 칩의 외부 연결 단자로 사용되는 0.3㎜ 구경 이하의 초미세 솔더볼을 회로기판 위에 0.5㎜ 간격으로 정확히 접착할 수 있는 초정밀 제품이다.

　특히 훼스텍이 개발한 이 장비는 기존의 외국 제품과 달리 용제 도포 작업과 볼 접착 공정을 한개의 작업 모듈로 동시에 처리하는 회전형 일체구조를 채택, 전체 장비 크기를 최소화하고 제품 생산 속도를 극대화 했다.

　또한 초미세 솔더볼의 접착상태를 완벽히 검사할 수 있는 자체 비전 검사 시스템도 보유하고 있으며 1천3백80개의 솔더볼을 동시에 접착할 수 있는 초고속, 전자동 제품이다.

　훼스텍은 이 장비를 미국 테세라사의 싱가포르 공장에 오는 2월 말까지 설치 완료할 계획이며 이를 계기로 필리핀·태국 등 동남아시장은 몰론 미국시장도 적극적으로 개척, 올해 총 4백50만달러 이상의 수출 실적을 올릴 방침이다.

　이 회사 한 관계자는 『뱅가드와 같은 외국 유력 장비업체들을 제치고 마이크로 BGA 패키지 관련 원천 기술을 보유한 테세라에 자체 개발한 마이크로 BGA 장비를 본격 수출하게 됨으로써 향후 시장 선점시 보다 유리한 입장에 서게 됐다』고 강조했다.

　지난 97년 극동마이크론에서 지금의 훼스텍으로 상호를 변경한 이 회사는 마이크로 BGA 관련 절단 및 접착 장비와 반도체 조립용 트리밍 & 포밍 장비를 주력 생산해온 전문 벤처기업이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>