도시바, 美 ASIC시장 공략 강화

　일본 도시바가 미국 주문형반도체(ASIC) 시장 공략을 강화한다.

　「일경산업신문」은 도시바가 네트워크 관련 정보통신기기와 디지털가전기기용으로 ASIC의 제품군을 다양화해 지난해 4백억엔 정도였던 연매출을 오는 2001년까지 2배인 8백억엔 규모로 확대할 계획이라고 최근 보도했다.

　이에 따르면 도시바는 내년부터 캘리포니아주 새너제이와 매사추세츠주 보스턴에 있는 LSI디자인센터를 통해 고성능 정보통신 및 네트워크기기용 ASIC사업을 본격화한다. 특히 이더넷과 교환기, 그리고 차세대 통신망인 비대칭디지털가입자회선(ADSL)에 사용하는 고속모뎀용을 중점 사업화할 방침이다.

　이를 위해 도시바는 현지 두 거점의 약 4백명 규모 영업인력을 활용, 스리콤과 시스코시스템스 등 대형 고객을 중심으로 영업활동을 강화하고 있다. 생산은 일본 최첨단거점인 오이타공장에서 담당한다.

　도시바의 지난해 미국시장 반도체 총매출은 약 2천억엔으로 이 가운데 ASIC은 약 20%인 4백억엔 정도였다. 도시바는 앞으로 ASIC에서만 적어도 연간 20% 이상씩 매출을 확대해 2001년에는 미국시장 ASIC 매출을 8백억엔 규모로 늘릴 계획이다.

　미국 ASIC시장은 첨단 정보통신망의 보급 등으로 앞으로도 높은 성장세를 유지할 것으로 전망되고 있다. 이 때문에 파운드리 생산을 담당하는 대만 업체들은 물론 일본, 미국 업체들이 잇따라 ASIC 사업 강화를 표명하고 나서 당분간 치열한 경쟁양상이 이어질 전망이다.

<심규호 기자>