두산, 유기화학성 도금재료 개발

　(주)두산(대표 박용오)이 인쇄회로기판(PCB)에 도포해 부품실장시 납땜 성능을 증대시킬 수 있는 유기화학성 도금재료를 개발했다.

　(주)두산은 지난 2년간의 연구끝에 각종 인쇄회로기판에 탑재되는 전자부품의 납땜성을 크게 향상시킨 유기화학성 도금재료(모델명 KAPACOTE)를 개발하는 데 성공해 이달부터 판매에 나선다고 7일 밝혔다.

　이번에 (주)두산이 개발한 도금재료는 현재 인쇄회로기판 제조시 주로 사용되는 HAL공법(용융된 납에 인쇄회로기판을 함침한 다음 열풍으로 건조시키는 공법)을 대체할 수 있는 도금공법에 적용되는 소재로 내습성이 강하고 장시간 보관시 인쇄회로기판 동박면의 부식을 방지할 수 있는 기능이 우수해 미세회로기판의 도금공정에 사용할 수 있다.

　특히 이 소재는 수용성이면서도 환경오염 문제를 해결할 수 있어 최근 들어 새로운 무역장벽으로 대두되고 있는 환경라운드를 극복할 수 있는 대체 인쇄회로기판 제조공법용 도금재료로 급부상하고 있다.

　(주)두산은 이 도금재료를 증평공장에서 생산, 국내외 인쇄회로기판업체에 공급할 계획이다.

〈이희영 기자〉