[화요특집-반도체.부품장비] 떠오르는 반도체장비 신기술.. 300mm 웨이퍼 공정

　3백㎜ 웨이퍼 기술의 도입은 반도체 소자는 물론 장비 및 재료업체들에 엄청난 기술적 파급효과를 가져다 줄 시장 변수로 인식되고 있다.

　국내 반도체 3사를 포함해 NEC·히타치 등 일본 업체들과 인텔·TI·모토롤러·지멘스 등 미국 및 유럽 업체들 대부분이 향후 반도체시장을 이끌고 갈 3백㎜ 웨이퍼 시대에 대응, 최소한 후발업체로 처지지는 않는다는 전략 아래 파일럿라인 건설과 함께 본격적인 양산라인 구축에 나서고 있는 상황이다.

　세계 반도체업체들이 이처럼 3백㎜ 라인 구축 움직임을 보이는 것은 향후 한층 치열해질 반도체 가격 싸움에서 승리하기 위해서는 제조원가 절감이 필수적인데 3백㎜ 웨이퍼의 경우 기존 2백㎜(8인치) 웨이퍼보다 단위당 2.25배 이상 칩을 더 생산할 수 있는 등 생산성 향상면에서 크게 유리하기 때문이다.

　이에 따라 어플라이드머티리얼스·니콘·노벨러스·ASML 등과 같은 세계 굴지의 반도체 장비 업체들은 차세대 3백㎜ 장비 시장을 겨냥한 새로운 제품을 잇따라 선보이고 있으며 주성엔지니어링 등 국내 장비 업체들의 3백㎜ 웨이퍼용 장비 개발 움직임도 빨라지고 있다.

　최근 일본 및 미국의 주요 반도체 업체들이 3백㎜ 웨이퍼용 파일럿라인의 건설시기를 계획보다 1∼2년씩 연기하는 등 3백㎜ 웨이퍼 시대의 도래가 다소 늦춰지고 있지만 3백㎜ 기술은 오는 2000년경에는 반도체산업을 이끌 표준으로 자리잡을 것이 확실하므로 국내 반도체 장비업체들의 신속한 대응이 필요하다는 게 이 분야 전문가들의 시각이다.