日산요, 웨이퍼 연마때 생기는 진흙 100% 재활용 추진

일본 산요전기가 내년말까지 자사 국내 반도체제조거점에서 발생하는 진흙을 1백% 재활용할 방침이다.

일본 「일경산업신문」에 따르면 산요는 반도체 웨이퍼 생산과정에서 발생하는 진흙을 시멘트 재료로 1백% 재자원화하는 계약을 최근 한 시멘트회사와 체결했다.

산요는 지금까지는 발생된 진흙을 주로 대형소각로에서 가열해 수분함유량을 줄인 뒤 소각제와 함께 매몰 처리해 왔으나, 앞으로는 전량을 시멘트 회사에 넘겨 재자원화할 방침이다.

진흙은 주로 반도체웨이퍼 연마 공정에서 발생하는데 이들 배출 진흙을 시멘트 회사가 회수해 재자원화하는데 드는 비용은 매몰 처리 비용에 비해 낮은 것으로 알려지고 있다.

산요의 경우 도쿄제작소와 기후사업소, 자회사인 니가타산요전기에서 연간 총 3천8백톤을 배출하고 있다. 이 가운데 연 2백톤으로 배출량이 가장 적은 기후사업소는 올해 10월 말까지, 연 2천5백톤으로 배출량이 가장 많은 도쿄제작소는 내년 1월말까지 완전히 재자원화한다. 또 재자원화비율이 이미 70%에 이른 니가타산요는 2000년 3월말까지 재자원화할 계획이다.

<심규호 기자>