텍서스大, 0.08μ 웨이퍼 가공기술 개발

미국 텍서스대학 연구진이 0.08 미크론의 초미세 반도체 웨이퍼 가공기술을 개발했다고 「C넷」이 보도했다.

텍서스대 연구진은 24일 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 한 엔지니어링 회의에서 반도체 컨소시엄인 세마테크와 듀폰 포토마스크스의 지원을 받아 기존 반도체 제조공장에서 사용중인 것과 유사한 기술에 기반을 두면서 칩의 집적도를 획기적으로 높일 수 있는 0.08미크론 가공기술을 개발했다고 보고했다.

이번 텍서스대의 기술이 상용되면 반도체업계가 완전히 새로운 기술을 도입하는데 따른 수십억 달러의 투자비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라 좀더 저렴한 가격에 고성능 칩을 생산할 수 있는 길이 열리게 될 것으로 전망된다.

텍서스대 연구진은 기존 기술과 마찬가지로 자외선을 사용하면서도 신형 포토마스크와 감광 효과가 탁월한 새로운 화학물질을 사용해 0.08미크론 회로선폭을 실현할 수 있는 방법을 개발했다고 밝혔다.

이번 연구진을 이끌었던 그랜트 윌슨 박사는 『이 기술을 사용하면 기존 칩과 같은 성능의 제품을 지금의 3분의1 크기로 제조할 수 있어 제조비용을 획기적으로 절감할 수 있다』고 밝혔다.

<오세관 기자>