[세미콘코리아98 특집] 출품작.. 디아이 「600시리즈」

반도체 장비 업체인 디아이(대표 박원호)는 일본 디스코사가 생산하는 완전자동 다이싱 소(Dicing Saw) 제품인 「600시리즈」 모델을 이번 행사에 출품한다.

반도체 제조과정 가운데 검사가 완료된 웨이퍼를 칩 형태로 절단하는데 사용되는 이 장비는 로딩 및 언로딩 과정은 물론 절단, 세척 등 각종 공정을 일괄 처리할 수 있는 전자동시스템이다.

또한 이 장비는 2개 스핀들을 동시 장착, 각종 모양의 칼날을 작업자가 선택해 사용할 수 있도록 함으로써 정밀절단 및 시뮬레이션 커팅이 가능하다.

디아이는 이와 함께 각종 IC패키지의 표면인쇄에 사용되는 레이저 마킹 장비와 웨이퍼의 성능검사에 사용되는 웨이퍼 프로브 자동화 장비도 선보인다.

이 가운데 웨이프 프로브 장비는 디아이가 일본 동경정밀(TSK)과의 기술제휴 아래 최근 연간 2백50대 규모의 생산시설을 갖추고 국내 생산을 시작한 제품이다.

또한 디아이는 올 하반기까지 메모리 및 액정표시장치(LCD)용 테스트장비를 비롯해 스크래치 테스터, 컬러필터 검사기, LCD 프로버 등도 직접 생산할 계획이다.