美 시러스로직, 통합칩 발표 서둘러

미 시러스 로직이 PC 저가화에 기여할 것으로 기대되는 통합칩 발표를 서두르고 있다고 「PC 위크」가 보도했다.

시러스 로직은 오디오와 2차원 및 3차원 그래픽, 모뎀 기능을 하나의 칩에 실현한 통합칩을 발표할 계획이다.

이 칩이 개발되면 내년 중반께부터 7백달러이하의 PC들이 출시될 것으로 분석가들은 예상하고 있다.

이와 관련해 시러스 로직의 아트 스위프트 PC 부문 업무 개발 담당 부사장은 『세계 톱클래스의 PC 및 가전 업체들과 통합칩 채용에 대해 협의를 진행중』이라며 『가능한 빨리 이들 시스템 업체들이 (통합칩을 채용한) 제품을 출시할 수 있도록 할 것』이라고 말했다. 통합칩 시장은 사이릭스가 지난 2월, 미디어GX라는 제품을 발표한 이후 인텔, 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)등 마이크로프로세서 제조업체들도 개발을 추진하고 있는 분야로 향후 경쟁이 치열해질 전망이다.

<오세관 기자>