美 TI.록웰, DSL기기 개발

미 록웰 세미컨덕터 시스템스, 텍사스 인스트루먼츠(TI) 등이 디지털 가입자회선(DSL) 장비 업체들과 손잡고 이 기술에 기반한 제품 개발에 나서는 등 최근 들어 반도체 업체들의 DSL 시장 참여가 이어지고 있다.

미 「EE타임스」에 따르면 이달 초 록웰 세미컨덕터가 캐나다의 노던 텔레컴(노텔), 이스라엘의 오키트 커뮤니케이션스와 제휴를 맺고 DSL 제품을 개발키로 한데 이어 최근 TI가 DSL관련 기술 개발 업체인 어마티 커뮤니케이션스를 인수키로 했다.

록웰은 노텔과 제휴를 맺고 노텔의 모뎀 장비에 자사가 개발한 CDSL(소비자DSL) 칩을 탑재키로 했다. 록웰은 CDSL 기술이 ADSL(비대칭 디지털 가입자 회선) 기술 등 다른 DSL 기술에 비해 저렴한 비용으로 네트워크를 구축할 수 있다고 설명하고 내년 중반까지는 상용화된 CDSL 제품을 내놓을 계획이라고 말했다.

이와 함께 록웰은 HDSL(고비트전송DSL) 기술을 개발키 위해 오키트와 제휴를 맺었다. 록웰은 오키트가 DSL 관련 기술 개발 컨소시엄인 HDSL-2 연합을 주도해왔기 때문에 이 회사와의 제휴를 통해 ADSL-3, VDSL 등 다른 DSL 기술도 습득할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

TI는 최근 3억9천5백만달러를 들여 아마티를 인수키로 했다고 발표했다. TI는 ADSL 기술 개발 업체인 아마티 인수 후 자사 「TMS320DSP」 칩에 아마티의 차세대 xDSL기술을 채택할 계획인 것으로 알려졌다.

TI는 아마티가 미국 모토롤러, 일본 NEC 등 반도체 업체들과 이미 제휴 관계에 있어 이번 인수를 통해 DSL칩 부문에서도 확고한 기반을 다질 수 있을 것으로 기대하고 있다.

업계에서는 이같은 반도체 업체와 DSL 장비 업체간 협력이 DSL 시장 활성화에 크게 기여할 수 있을 것으로 보고 앞으로도 이들 부문 업체간 제휴 및 합병이 이어질 것으로 전망하고 있다.

<허의원 기자>