IBM, 첨단 반도체 생산공장 건설 추진

미 IBM이 7억달러규모의 첨단 반도체칩 생산공장을 뉴욕주 이스트 피시킬에 건립키로 했다고 「월스트리트 저널」이 보도했다.

오는 99년 본격 가동을 목표로 하고 있는 이 공장에선 IBM이 최근 발표한 구리칩 기술과 12인치 웨이퍼를 사용해 1기가 D램 제품을 생산할 계획이다.

IBM이 이처럼 12인치 웨이퍼를 사용한 반도체 칩 생산공장을 건설키로 함으로써 그동안 관망해 온 다른 칩업체들도 12인치 웨이퍼를 가공한 칩 생산경쟁에 앞다퉈 뛰어들 전망이다.

IBM측은 2인치 웨이퍼가 기존의 8인치 웨이퍼보다 가공비용이 1.7배정도 되지만 칩 생산량이 2.5배로 훨씬 경제적일 것으로 분석하고 있다.

그러나 12인치 웨이퍼 가공을 위해선 기존 제조장비를 12인치 웨이퍼 가공에 적합한 새로운 장비로 교체하는데 드는 막대한 투자비 부담이 있어 대부분의 반도체 제조업체들이 선뜻 투자에 나서지 못하고 있는 실정이다.

세계 반도체장비재료협회(SEMI)는 향후 10년간 반도체 업계가 12인치 웨이퍼를 가공키 위한 투자 비용으로 1백50억달러를 지불해야 할 것으로 보고 있다.

업계에선 이와 관련, 내년중 일부 반도체업체가 12인치 웨이퍼 가공라인을 시험 운용할 것으로 보고 있으나 본격 가동시기는 2천년께에 가야 될 것으로 예상하고 있다.

<오세관 기자>