NEC, 칩 면적 절반인 16MD램 샘플 출하

일본 NEC가 칩 면적이 기존 제품의 절반수준인 16MD램을 개발했다.

「日本經濟新聞」에 따르면 NEC는 기존 제품 3분의 2 크기의 16MD램으로 시장경쟁력을 높여가고 있는 미국 마이크론 테크놀로지에 대응, 면적을 절반으로 줄인 16MD램을 개발해 최근 샘플 출하에 들어갔다.

NEC가 새로 개발한 16MD램은 칩 면적이 31평방밀리인 싱크로너스형으로 0.28미크론급 미세가공기술을 사용했다. NEC는 이 제품을 사가미하라사업소에서 개발해 히로시마공장을 통해 생산하고 있다.

NEC의 기존 16MD램은 면적이 60평방밀리로,0.35미크론 미세가공기술이 사용됐다. 현재 마이크론 테크놀로지가 주력하고 있는 16MD램의 크기는 43평방밀리로 NEC는 마이크론 제품보다 크기가 한층 작은 이번 신제품으로 마이크론에 뒤진 경쟁력을 회복해 나간다는 방침이다.

칩 크기는 1장의 웨이퍼에서 얻을 수 있는 수량과 직결돼 가격 경쟁력을 좌우한다. 미국 마이크론의 급속한 성장도 이를 바탕으로 한 가격경쟁력 제고가 성공을 거두었기 때문으로 풀이된다.

한편 일본 후지쯔도 최근 0.32미크론 미세가공기술을 이용해 칩 크기를 47평방밀리로 줄인 16MD램을 출하하고 있어 미국 마이크론에서 시작된 칩 크기 축소 경쟁이 일본 반도체업계에도 널리 파급될 전망이다.

<심규호 기자>