이동통신용 부품 국산화가 최근 활발히 진행되고 있지만 대부분 단말기 생산업체들이 국산부품의 채용을 기피하고 있는 것으로 나타났다.
27일 전자부품종합기술연구소(KETI, 소장 장세탁)가 지난 6월을 기준으로 국내에 유통되는 한국 및 외국업체의 코드분할다중접속(CDMA)방식 휴대폰과 CT2 단말기의 RF부품 채용실태를 조사한 「국내 정보통신부품 및 재료산업 종합 실태분석」 보고서에 따르면 국산 CDMA휴대폰은 국산부품을 거의 채용하지 않았으며 국산 CT2단말기의 국산부품 채용률도 30%를 밑돌고 있는 것으로 밝혀졌다.
CDMA휴대폰의 경우 국내에서 가장 인기있는 X사의 모델과 국내에서 유통되는 일본 S사, 미국 M사의 제품을 비교해본 결과 S사와 M사의 자국산 및 자체 부품 채용률이 각각 65%, 60%에 달한 반면 국내 X사의 국산부품 채용률은 0%인 것으로 나타났다.
이와관련, 일본 S사는 자체개발부품 20%, 일본산 부품 45%, 유럽산 15%, 미국산과 대만산 각각 10%를 채용하고 미국 M사 제품은 자체개발부품 55%, 일본산 40%, 미국산 5%를 채용하고 있으며 국내 X사의 제품은 일본산 부품 75%, 미국산 20%, 유럽산 5%를 채용, 국산 RF부품은 단 한개도 채용하지 않았다.
이같은 국산부품 채용기피 현상은 CT2단말기에서도 비슷하게 나타났다. 국산 CT2 단말기 3개 모델을 대상으로 조사한 결과 A사 제품의 국산부품 채용률이 20%, B사와 C사 제품의 채용률은 각각 30%로 휴대폰보다 다소 국산부품을 많이 쓰고 있으나 여전히 미흡한 수준인 것으로 조사됐다.
이처럼 국내 이동통신단말기 제조업체들이 국산부품의 채용을 기피하는 것은 국산부품의 성능을 신뢰하지 않는 데다 부품국산화에 따른 외국업체들의 덤핑공세, 부품국산화가 비교적 최근에 이뤄진 점 등이 복합적으로 작용했기 때문으로 분석된다.
KETI 한 관계자는 향후 국가 주력사업으로 등장할 것으로 보이는 통신산업의 기술자립을 확보하고 국내 이동통신시장 활성화의 실질적인 이득이 대부분 외국업체들에 돌아가는 일을 막기 위해서도 세트업체들이 적극적인 국산부품 채용 의지를 보여야 할 것이라고 지적했다.
한편 올해 국내 이동통신단말기용 RF부품시장은 1천3백25억원, 광섬유 등 수동광부품 시장은 3천1백80억원에 이를 것으로 추정됐다.
<이창호 기자>
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