美 S3社, 3차원 화상 고속처리 IC 개발

미국 반도체 벤처기업인 3S社가 대용량 메모리와 그래픽 액셀러레이터 기능을 원칩화한 휴대기기용 3차원 영상 고속처리 IC 「ViRGE/MXi」를 개발했다.

이 제품은 2MD램과 그래픽 액셀러레이터 회로를 하나의 칩에 집적한 것으로 원칩화를 통해 소형화는 물론 소비전력도 기존 제품의 50% 수준인 최대 2와트로 크게 줄인 것이 특징이다.

또 LCD모니터와 브라운관 모두에 채용할 수 있도록 설계돼 있으며 디지털 다기능 디스크(DVD)로 정보를 출력할 때 복제를 방지할 수 있는 기능 등도 포함돼 있다.

S3사는 이 칩을 빠르면 내년 초부터 출하할 계획으로, 양산시 가격을 1개당 54달러로 책정해 놓고 있다.

현재 일반화돼 있는 3차원 영상 처리 IC는 소비전력이 너무 높아 휴대정보기기에는 채용이 어려운 점이 있다.이번 S3사가 개발한 휴대기기용 신제품은 소비전력이 크게 낮아 노트북 PC와 개인휴대정보단말기(PDA) 등에 널리 사용될 것으로 보인다.

<심규호 기자>