LG산전, 고정밀 칩마운터 개발 시판

LG산전(대표 이종수)는 최근 전자부품 조립장비인 고정밀 칩마운터(Chip Mounter) 2개 모델(모델명 LGM750,760)을 개발, 시판에 들어갔다.

이번에 개발한 제품은 레이저센서와 고정밀 비전장치를 이용해 부품탑재 신뢰도 99.99%, 장착정밀도 ±0.04mm를 구현시킨 고정밀 칩마운터로 칩 1개를 탑재하는데 소요되는 시간이 0.25초에 불과할 정도로 국내 최고의 탑재능력을 보유하고 있어 각종 부품의 신속하고도 정밀한 탑재가 가능하다.

특히 부품탑재상태를 검사하는 비전장치를 장착, 칩크기 1X0.5mm부터 50X 50mm까지 이르는 QFP(부품다리가 4방향), BGA(부품다리가 볼간격으로 배열), 커넥터, 저항기 등의 각종 부품을 광범위하게 탑재할 수 있고 노트북 PC에 많이 사용되는 커넥터의 경우 50mm에서 국내 최고인 최장 1백50mm까지 탑재할 수 있는 것이 특징이다.

LG산전은 이 제품출시를 계기로 내년도 칩마운터 매출목표를 2백50억원으로 책정, 탑재속도와 정밀도를 향상시킨 후속모델을 올해말에 선보일 계획이다.

<정창훈 기자>