LG산전, 반도체장비 영업 본격화

LG산전(대표 이종수)가 올해 신사업의 하나로 추진해온 반도체장비의 영업활동을 본격화하고 있다.

LG산전은 최근 자사가 개발한 IC패키지용 레이저마킹시스템을 계열사인 LG반도체 청주공장에 공급한데 이어 일본후지전기와 전자부품, 공구류 등 범용제품에 영구마킹이 가능한 FAL시리즈 레이저장비에 대한 판매제휴계약을 체결했다.

LG산전이 신사업으로 추진, 독자개발에 성공한 IC페키지용 레이저마킹시스템은 레이저를 이용해 메모리소자에 도형 및 문자를 비접촉식으로 새겨넣는 장비로 마킹속도가 기존 수입제품에 비해 두배이상 빨라 초당 2백자를 실현하는 마스크형 레이저마킹시스템이다.

LG산전은 이에따라 자사 개발제품과 일본 후지전기의 레이저장비를 활용해 스캔타입의 레이저장비를 개발, 제품공급에 적극 나설 방침이다.

<정창훈 기자>