마쓰시타-모토롤러, 차세대 IC카드 제휴

일본의 마쓰시타전기산업과 반도체 자회사인 마쓰시타전자공업 및 미국의 대형 반도체업체 모토롤러가 차세대 IC카드사업에서 제휴한다고 「日本經濟新聞」이 14일 보도했다.

이 신문에 따르면 이들 업체는 전파로 정보를 읽어낼 수 있는 비접촉식의 고성능 IC카드용 반도체 칩을 공동개발해 오는 99년 그 칩과 카드를 전세계에서 판매할 계획이다.

마쓰시타와 모토롤러 양측은 이에 따라 마쓰시타가 개발한 불휘발성강유전체반도체(Fe램)와 모토롤러의 마이크로컨트롤러를 결합해 비접촉 IC카드용 칩 개발에 착수한다.

Fe램은 전원이 끊어져도 데이터를 보존할 수 있고, 저소비전력형인 데다 처리속도나 데이터용량도 우수한 것으로 평가돼 차세대 메모리반도체로 주목받고 있다.

이들 업체는 칩과 카드를 각각 생산할 계획인데, 모토롤러의 경우 당분간 메모리반도체를 마쓰시타로부터 조달하지만 앞으로는 제품화관련 기술을 라이선스로 제공받아 자체 생산할 계획이다.

이들은 또 판매도 각각 추진할 계획으로 일본에서는 마쓰시타가, 미국에서는 모토롤러가 판매하고 이밖에 해외시장에서는 양측의 판매망을 서로 활용할 방침이다.

마쓰시타와 모토롤러의 이번 제휴는 전자화폐용 등으로 급속한 확대가 예상되는 IC카드시장의 주도권을 확보하는 한편 차세대 주력으로 주목되는 비접촉형의 세계표준규격 획득을 겨냥한 것으로 풀이된다.

한편 마쓰시타측은 새로 개발하는 비접촉 IC카드 규격에 맞춰 전자화폐시스템이나 고속도로의 자동요금결제 등을 목표로 추진되는 고속도로교통시스템(ITS)을 개발할 방침이다.

현재 IC카드는 해독기에 카드를 삽입하는 접촉형과 해독기와 수십 cm 떨어져 있어도 사용할 수 있는 비접촉형을 합쳐 10억장 정도가 발행됐고 이 가운데 접촉형이 90%를 차지하는 것으로 추정된다.

그러나 비접촉형은 사용이 편리하고 해독기의 고장이 적기 때문에 발행 매수가 50억장에 달할 것으로 예측되는 오는 2000년에는 접촉형을 제치고 주류가 될 것으로 전망된다.

<신기성기자>