日 도시바-대만 WSMC, 반도체분야 제휴

일본 도시바와 대만 世大積體電路(WSMC)가 반도체분야에서 제휴를 했다.

「日本經濟新聞」에 따르면 도시바는 WSMC에 0.25미크론 미세가공기술을 제공하는 한편 일부 제품의 생산을 위탁키로 합의했다. 또 WSMC는 제조기술자를 도시바에 파견, 미세가공기술을 도입해 내년 7월부터 위탁생산사업을 본격화할 방침이다.

도시바가 WSMC에 제공하는 기술은 로직 IC와 S램의 미세가공 프로세스로 WSMC는 기술이전이 완료되는 내년 중반부터 자사 공장을 통해 생산에 들어갈 계획이며 생산규모는 아직 미정이다.

이번 제휴를 통해 도시바는 반도체 제조 단가를 낮춤으로써 반도체사업부문의 수익성을 개선하고 WSMC는 반도체 사업의 기반을 조성할 것으로 기대하고 있다.

WSMC는 지난해 5월 설립된 파운들리생산 전문업체로 내년 7월부터 자사 공장을 본격 가동한다.

또 최근 반도체의 해외 위탁생산을 서두르고 있는 도시바는 이미 D램 생산의 일부를 대만 윈본드 일렉트로닉스社에 위탁했으며 시스템LSI 생산도 부분적으로 싱가포르기업에 맡기기로 결정했다.

<심규호 기자>