모토롤러도 구리칩 개발

미국 모토롤러가 IBM에 이어 구리칩 개발에 성공했다고 「세미컨덕터 비지니스 뉴스」가 보도했다.

모토롤러는 알루미늄 대신 구리 회선을 사용한 구리칩을 2년6개월의 연구끝에 개발했다며 내년 여름 공식적인 제품 발표를 거쳐 9월부터 생산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.

구리칩은 기존 알루미늄칩보다 성능이 우수하고 제조비용이 저렴한 것이 장점인 차세대 칩으로 IBM이 최근 업계 최초로 기술 개발에 성공했다고 발표했었다.

분석가들은 당시 IBM이 다른 칩제조업체들보다 기술 수준이 2년정도 앞섰다는 평가를 했으나 이번 모토롤러의 발표로 구리칩 기술이 빠른시간내 업계에 일반화될 가능성이 큰 것으로 보고 있다.

이에 따라 내년 하반기이후 발표될 차세대 칩의 상당부분은 구리칩이 될 것으로 전망된다.

모토롤러의 헥터 루이즈 반도체 프러덕트 부문 사장은 이와 관련, 『구리칩은 단지 컴퓨터의 성능을 향상시키는 데 그치는 것이 아니라 개인 디지털 단말기나 셀룰러폰 등의 고성능 컴퓨팅 능력을 부여함으로써 새로운 시장 기회를 제공하게 될 것』이라고 말했다.

<오세관 기자>