삼성항공-美 쿼드, 차세대 칩마운터 공동개발 계약

삼성항공(대표 안복현)은 22일 전자제품 조립장비인 칩마운터 분야의 세계 선두업체인 미국 쿼드(Quad)사와 차세대 칩마운터를 공동 개발하고 향후 3년간 총 5천만달러어치 규모의 제품을 공급키로 계약을 체결했다고 밝혔다.

이와 관련, 삼성항공 안복현 정공부문 대표이사와 미국 쿼드사 데이비드 W 스미스 사장은 지난 22일 오후 서울 삼성동 삼성항공 본사에서 공동개발 및 제품공급 계약서에 서명했다.

삼성항공과 쿼드사는 이번 계약에서 삼성항공이 칩마운터의 본체와 하드웨어, 부품공급장치를 개발하고 쿼드사는 헤드와 컨트롤러 등을 분담 개발하는 한편 개발과정에서 얻은 기술은 양사가 공동으로 활용키로 했다. 삼성항공은 이에 따라 쿼드사와 함께 개발인력 60여명을 투입, 오는 98년 3월까지 제품개발을 완료하고 6월부터 본격 양산에 나설 계획이다.

삼성항공이 이번에 쿼드사와 차세대 칩마운터를 공동 개발하게 된 것은 삼성항공이 96년 중속기 분야의 세계 최고속 칩마운터를 개발, 쿼드사에 공급하면서 기술과 제품개발력을 인정받았기 때문으로 풀이된다.

삼성항공은 이 제품을 내년 6월부터 양산, 쿼드사에 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 3년간 5천만달러 어치를 공급하고 중국과 동남아 등지에는 자체 브랜드로 수출하는 한편 국내 판매에도 나서 연간 2억달러 이상의 매출을 달성할 계획이다.

<정창훈 기자>