CPU 서브하프미크론 시대 개막

인텔이 지난 10일 발표한 노트북용 마이크로프로세서(코드명 틸라무크)에 CPU로는 처음으로 0.25미크론() 공정기술을 적용하면서 D램과 시스템IC에 이어 CPU도 서브하프미크론(0.25) 시대를 맞게됐다.

또한 인텔에 이어 AMD도 연말부터 0.25 회로선폭을 적용한 노트북용 프로세서를,DEC의 알파칩을 생산하고 있는 삼성전자도 0.25 공정기술을 적용한 알파칩을 오는 4.4분기부터 출하할 계획이어서 올 연말을 기점으로 CPU의 회로선폭은 0.25로 급속히 이전될 전망이다.

그동안 펜티엄,펜티엄프로,펜티엄Ⅱ 등에 0.35 공정기술을 적용해온 인텔은 이번 노트북용 CPU에 0.25 공정기술을 적용한 것을 시작으로 내년 2.4분기까지는 자사 전체 노트북용 프로세서의 90% 정도에 0.25 공정이 적용될 것으로 전망하고 있다. 인텔은 이를 위해 현재 미국내 4개,이스라엘 그리고 아일랜드에 0.25 FAB시설을 갖췄으며 데스크톱용 프로세서로는 올해 말 3백MHz의 동작주파수를 갖는 펜티엄 프로(코드명 데슈츠)칩에 0.25 공정기술을 적용할 것으로 알려졌다.

AMD는 美 텍사스 오스틴에 있는 FAB25에서 오는 4.4분기부터 0.25회로선폭을 적용한 노트북용 마이크로프로세서 생산에 나선다. AMD는 내년에 전체 자사 CPU의 40% 정도를 0.25 제품으로,그리고 오는 99년에는 90%이상을 0.25 공정 제품으로 채운다는 방침이다.

또 다른 인텔 호환칩 생산업체인 사이릭스는 내년부터 0.25 공정기술을 적용한 6x86 제품을 생산할 계획이며, 알파칩 생산업체인 삼성도 최근 CPU에 적용할 수 있는 0.25 공정기술을 개발하고 오는 4.4분기부터 이를 적용한 8백MHz의 알파칩을 생산키로 한 것으로 알려졌다.

CPU업체들이 막대한 투자가 요구됨에도 불구하고 이처럼 더 좁은 회로선폭으로의 이전을 서두르는 것은 고성능, 저전력소모라는 CPU의 기술추세에 대응한다는 측면과 재료비와 웨이퍼당 생산량을 늘려 가격우위를 차지한다는 마케팅 전략에 따른 자연스런 움직임으로 업계는 보고 있다. 회로선폭이 0.35에서 0.25으로 줄어들면 다이 크기와 전력 소모량은 대략 50%까지 줄일 수 있기 때문이다.

<유형준 기자>