美 록웰, 고속 모뎀용 칩세트 4백만개 판매

미국 록웰이 고속 모뎀용 칩세트를 생산 개시 3개월만에 4백만개 가까이 출하했다고 「C넷」이 보도했다.

록웰의 고속 모뎀용 칩세트는 이 회사의 56kbps 기술인 「K56플렉스」를 적용하는 모뎀 생산에 사용된다.

따라서 3개월의 짧은 기간동안 4백만개 가량의 칩세트 출하 기록은 현재 US 로보틱스 진영과 56kbps 모뎀 표준 경쟁을 벌이고 있는 록웰에게 고무적인 현상으로 받아들여지고 있다.

이와 관련, 시장 조사 회사인 포워드 컨셉츠는 록웰 진영이 올해 56kbps 모뎀 시장에서 65%의 점유율을 기록할 것으로 전망하고 있다. 현재 56kbp 모뎀 시장에선 K56플렉스 기술을 앞세운 록웰 진영과 「X2」 기술에 기반한 US 로보틱스 진영으로 나뉘어 사실상 표준 경쟁을 벌이고 있는데 어느 진영이 주도권을 잡을지는 이들의 시장 판매량에 좌우될 것으로 예상된다.

<오세관기자>