日 산쿄, 다층성형회로부품 양산기술 개발

일본의 성형가공업체인 산쿄化成이 다층성형회로부품 양산기술을 개발했다고 일본 「日經産業新聞」이 15일 보도했다.

산쿄가 개발한 기술은 여러 층에 걸쳐 전자회로를 갖는 3차원 입체형상 전자부품의 성형법으로 부품을 작게하면서도 전기적 접촉을 유지, 품질 신뢰성 향상과 함께 생산단가를 낮출 수 있는 것이 특징이다.

이 회사가 개발한 것은 사출성형한 부품을 무전해도금한 후 특수 전기처리로 금속면과 수지면이 접착하기 쉽도록 그 표면을 가공하고, 다시 성형기에 걸어 새로운 수지층을 성형 및 도금하는 작업을 반복해 표면에 배선 모양을 가공하는 기술이다.

이를 통해 여러 층에서 도금처리한 부분간 전도성을 확보해 다른 기판이나 부품과의 입체적이고 복잡한 접속이 가능하게 됐다. 따라서 그동안 제조과정상 난제로 남아있던 도금처리한 금속면과 성형품 수지층간의 접합 문제가 해결돼 다층성형회로부품의 양산 길이 열리게 됐다.

산쿄는 17일 열리는 사출성형회로부품(MID)관련업계 연구회에서 새로 개발한 양산기술과 그 시작품을 발표하고 수주에 나설 예정이다.

<신기성기자>