SMD 수정디바이스용 세라믹패키지 표준화 민간업계서 추진

최근 국내 생산이 본격화되고 있는 표면실장형(SMD) 수정디바이스의 국제경쟁력 강화를 위한 세라믹패키지 표준화 논의가 민간업계 차원에서 적극 추진되고 있어 결과가 주목된다.

14일 관련업계에 따르면 SMD수정디바이스용 세라믹패키지 양산을 공동 추진중인 보성중전기와 제원전자를 비롯,싸니전기, 고니정밀, 국제전열 등 주요 수정디바이스업체들은 최근 수정진동자연구조합에서 모임을 갖고 SMD패키지를 표준화, 이를 공용화하기로 합의했다.

업계는 이에따라 조만간 연구조합에서 2차 실무모임을 갖고 패키지 크기를 5X7㎜로 통일하는 방안을 비롯해 세라믹패키지를 표준화하는데 필요한 세부 기술적인 문제에 대한 본격적인 논의에 착수,관련사업을 공동 추진중인 보성중전기와 제원전자측이 개발하는 제품의 채용에 적극 협조키로 했다.

이와 관련,업계의 한 관계자는 『SMD타입 제품도 갈수록 가격경쟁이 치열해져 만약 공용화가 성사된다면 국제경쟁력 제고에 일익을 담당할 것』이라며 『앞으로 표준화와 함께 연구조합을 통한 공업기반기술과제 선정 등을 병행 추진,업계 공동개발의 효율을 극대화할 계획』이라고 말했다.

수정디바이스업계의 핵심부품 표준화 및 공용화 추진은 과거 한 두차례 시도된 적이 있으나 업체간 의견차를 극복하지 못하고 실패한 경험이 있다는 점과 최근 SMD시장을 놓고 한, 일 관련업체간의 경쟁이 달아오르고 있다는 점에서 더욱 귀추가 주목된다.

세라믹 SMD패키지는 핵심 발진 소스인 블랭크를 외부로부터 보호하고 내부적으로는 PCB에 연결하는 SMD 수정디바이스류의 핵심부품으로 현재 교세라, 스미토모 등 일본의 일부업체들이 세계시장을 석권,싸니전기 등 국내업체들이 전량 수입하고 있는 실정이다.

한편 보성중전기 소재사업부와 제원전자는 최근 전공정과 후공정으로 나누어 세라믹패키지의 국산화를 공동 추진키로 전략적으로 합의한데 이어 최근 경기도 광주에 대규모 양산라인을 구축,이달중 준공식을 갖고 본격적인 사업을 전개할 계획인 것으로 알려졌다.

<이중배 기자>