日 신에츠-佛 소이텍 SOI분야 제휴

일본 신에츠반도체와 프랑스의 소이텍社가 차세대 웨이퍼 소재로 주목되는 SOI(실리콘 온 인슐레이터)분야에서 제휴한다.

「日本經濟新聞」에 따르면 양사는 이번 제휴를 통해 SOI웨이퍼의 양산 기술 개발을 본격화, 오는 2000년까지 양사를 합쳐 8인치웨이퍼 환산 연 1백만장 생산체제를 갖춘다.

이번 양사의 제휴는 소이텍社의 박막 SOI 생산기술과 신에츠반도체의 웨이퍼 양산기술을 결합하는 것이 골자다.

소이텍社는 고품질, 저가격의 박막 SOI 생산에 필요한 「스마트 컷」 기술을 보유하고 있고, 신에츠반도체는 반도체웨이퍼 양산에 많은 노하우를 가지고 있다.

「스마트 컷」 기술은 수소 이온 결합과 웨이퍼 본딩의 2가지 기술이 활용된다.

소이텍社는 프랑스에 SOI공장을 건설, 내년 3.4분기부터 생산을 시작한다. 신에츠반도체도 일본에 스마트 컷 기술을 이용하는 SOI공장을 건설할 계획이다.

<심규호 기자>